十一代酷睿的到来,能否让英特尔转劣为优?

   说起AMD和INTEL两家公司,用相爱相杀来形容一点也不为过。从早些时候的旗鼓相当到后来的INTEL单方面碾压\”i3默秒全\”,再到如今的AMD YES,这两家公司的竞争以及成为硬件发烧友茶余饭后的热门话题来。

   说起AMD和INTEL两家公司,用相爱相杀来形容一点也不为过。从早些时候的旗鼓相当到后来的INTEL单方面碾压”i3默秒全”,再到如今的AMD YES,这两家公司的竞争以及成为硬件发烧友茶余饭后的热门话题来。

早些时候,AMD推出了FX系列处理器,也就是推土机系列,由于架构问题,导致其出现高频低能的窘境,也就是那时候起,AMD日益颓势。转机出现在2017年,2017年初,AMD正式发售基于Zen架构的Ryzen锐龙系列处理器,拉开了Ryzen架构的序幕,在2019年,AMD推出了基于7nm制程打造的Zen2架构处理器,采用Zen2架构的锐龙3000系列处理器发布之后广受好评,一时间INTEL竟无力招架。而凭借Zen2架构的强势,AMD在桌面版市场上的份额已经达到了48%,在消费级的桌面x86市场,AMD的市场份额基本上持平了INTEL。与桌面x86市场相比,移动端的突破则更加有难度,在Zen架构发布以前,AMD的处理器很难出现在移动端上,整个移动端x86市场的份额90%以上被INTEL占据着。

而在今年,AMD在移动端也开始发力,首先是R7-4800H这款处理器,他凭借8核心16线程的设计,在移动端大放光彩,也使得AMD在移动处理器领域市场占有率再创新高。

面对AMD的压力,INTEL不仅在产品线路上进行积极的调整,还对晶圆制造、工艺上进行了升级。

9月中旬,INTEL发布了11代酷睿Tiger Lake系列低压处理器,采用Willow Cove架构,10nm SuperFin工艺,虽然仍然是4核8线程,但IPC大幅提高,单核性能甚至超过i9-10900K。此外,INTEL11代酷睿H系列处理器也将采用Willow Cove架构,规格来到了8核16线程,11代酷睿的发布让不少玩家对INTEL又有了很多的期待。

值得注意的是,这次新制造工艺的命名方法不再是”+++”,而是10nm SuperFin,虽然是10nm,但它仍然带来了非常可观的性能提升,INTEL称该技术「实现了其历史上最强大的单节点内性能增强」按照INTEL的介绍,SuperFin 工艺增强了源漏两级晶体结构的外延长度,以减少电阻,并对栅极工艺和栅极间距都做了改进,使得电荷载流子可以更快地移动,为芯片提供了更高的驱动电流。同时,INTEL还用上了新型的厚超薄层Hi-K介电材料,实现了重复的超晶格结构,使得每个金属过孔都能够占据更大的比例,从而将过孔的电阻降低了多达30%。新型金属-绝缘体-金属(MIM)电容器,实现了五倍于此前的电容容量,减少了电压骤降的情况,并显着提高了性能。

上周,INTEL对外发布了一封INTEL副总裁、制造与运营部总经理Keyvan Esfarjani署名的文章,在文中披露了INTEL全球制造与运营发展的最新情况。Keyvan Esfarjani对此前刚刚发布的第十一代酷睿处理器进行了回顾,并称十一代酷睿展现了INTEL集成设计与制造IDM模式的独特之处。INTEL将继续在全球范围内加大制造投入,巩固其产品领先性。

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于斌 发表,其版权均为原作者所有,文章内容系作者个人观点,不代表潮起网 对观点赞同或支持,未经许可,请勿转载。
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